氮化鋁具有優良的導熱性(為氧化鋁陶瓷的5-10倍),較低的介電常數和介質損耗,可靠的絕緣性能,優良的力學性能,無毒,耐高溫,耐化學腐蝕,且與硅的熱膨脹系數相近,廣泛應用于通訊器件、 高亮度LED、電力電子器件等行業。我司可按客戶要求生產各種規格尺寸形狀的產品
我司采用流延法制作氧化鋁陶瓷基板,產品具有熱導好,絕緣性穩定,抗熱沖擊,耐磨抗酸堿等優點.可用于厚膜混合集成電路HTC,LED陶瓷散熱基座,功率模塊,半導體器件等領域
產品特點
高導熱性
熱膨脹系數跟Si接近
優良的絕緣性能
較低介電常數和介質損耗
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